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[手機資訊] 一窺內部架構,Samsung GALAXY S7 完成拆解

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|2016-2-23 21:58 發文| 顯示全部發文 |

是的,每一次旗艦裝置發表,最讓人期待的就是將它大卸八塊了!


沒有錯,Samsung GALAXY S7 已經被拆解,即使它仍未正式在市場上推出。至於,拆解的手機哪裡來,這就不需要在這裡進行討論,因為方法千百種。


拆解的是 Samsung Exynos 8890 八核心處理器版本。


從整個拆解過程不難發現,Samsung GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge 與 2015 年的旗艦機沒有太大差異,依舊需要透過特殊器材才能將背蓋卸下,因此沒事就不要肖想自行更換電池這種事。


這次 Samsung 使用上了水冷導管協助 SoC 散熱,而相關的措施其實 Sony Mobile 以及 Lumia 都曾採用。



                               
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Samsung Exynos 8890 搭配的 Modem 是自家的 Shannon 935,而功率放大器來自 Avago,型號為 AFEM-9030。



                               
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記憶體與 UFS 2.0 當然是來自自家產品。


可以清楚知道,Samsung 與 Qualcomm 其實都在做相當相似的事情,在各自的裝置上,盡量採用自家的零組件,但 NAND Flash 以及記憶體這種,就不是 Qualcomm 專門,因此見到其他品牌也是必然的。



                               
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Samsung GALAXY S5 與 Samsung GALAXY S7 的 PCB 排在一起,相當相似,但不少人應該可以清楚知道,左邊是 Samsung GALAXY S5,而右邊則是 Samsung GALAXY S7。在空間有限的情況下,要塞人更多功能往往考驗著公司設計團隊的能耐,而 Samsung 一次又一次達成各種可能,實在佩服在幕後的團隊們。



                               
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沒事,就不要在家裡輕易嘗試。



來源 : https://benchlife.info/samsung-g ... tear-down-02222016/


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|2016-2-24 08:53 發文| 顯示全部發文 |
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|2016-3-1 21:40 發文| 顯示全部發文 |
手機竟然要用到水冷 實在是太誇張了

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GMT+8, 2016-12-11 06:23

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