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[手機資訊] 散熱導管內沒有液體,Samsung GALAXY S7 Edge 細部再拆解

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|2016-3-3 11:12 發文| 顯示全部發文 |
本篇最後由 ianlin 於 2016-3-3 11:13 編輯

Samsung GALAXY S7 系列上市在即,不過內部似乎跟宣傳有些不同。


如果有印象,那麼就曾記得 Samsung 在 GALAXY S7 的 Unpacked 活動中,曾提到這系列裝置採用了「Liquid Cooling System」,從字面上解釋,這可能就是一般大眾所認知的水冷散熱或稱為液態散熱。



                               
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不過,從早前拆解圖來看,它與一般所認知的水冷散熱有些出入。



                               
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而在最新的 Samsung GALAXY S7 Edge 拆解影片中,裝置內的熱導管並沒有任何液體出現,這與 Sony Xperia Z5 Premium 有很大不同。


或許,我們更應該把它視為「熱導管」(Heat Pipe)。


熱導管在 PC 已經有相當長的使用歷史,不論是處理器、南北橋或者是裝飾用。正常來說,熱導管內部可以是氣體,但實際上也可以裝入液體(好比說 Vapor Chamber)。沒有在熱導管內發現任何液體也是相當正常,畢竟在經過熱槍處理之後,再讓它在空氣曝光,或許這些 “液體” 早已揮發。


5.1 吋的 Samsung GALAXY S7 與 5.5 吋的 Samsung GALAXY S7 擁有 Qualcomm Snapdragon 820 與 Samsung Exynos 8890 兩款處理器,而台灣一般會以後者為主。



來源 : https://benchlife.info/liquid-co ... heat-pipe-03032016/



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|2016-3-8 00:09 發文| 顯示全部發文 |
看来高通820还是不给力啊,希望不要想810那样

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|2016-3-8 08:33 發文| 顯示全部發文 |
放在手機裡面的散熱液

應該照理說應該會選少量且易揮發的

因為怕漏液造成電路板短路就GG了...

有玩過水冷散熱器應該都大略了解

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GMT+8, 2016-12-8 19:56

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