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[手機資訊] 聯發科新十核Helio X30詳細規格曝光

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|2016-3-29 20:21 發文| 顯示全部發文 |
聯發科日前發佈了第一代十核心手機處理器Helio X20/X25,魅族、樂視、OPPO、360等都會很快推出相應的產品。

但這還只是個開始,聯發科早就開始準備第二代十核了,型號叫做Helio X30,仍然採用三個叢集的A72+A53架構設計,但會有大幅度的增強。

據微博網友@Black_數碼黑 最新爆料,Helio X30將會採用台積電10nm FinFET新工藝製造,預計今年6月份流片,年底就量產,號稱是量產最快的10nm晶片。
台積電此前就曾表示,10nm工藝會在今年底投產,看起來聯發科Helio X30要搭第一班車了,明年初就可能會正式發佈。

Helio X30將會配備兩個2.8GHz A57、四個2.2GHz A53、四個2GHz A53核心,如此高時脈顯然要感謝10nm工藝。相比之下,28nm工藝的加強版Helio X20三部分頻率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

聯發科也宣稱,Helio X30 CPU性能會(比X20/X25)增強大約20%,同時功耗降低一半!
GPU圖形核心部分很意外,將會拋棄ARM Mali,改而回歸聯發科使用更多的Imagination PowerVR,而且是定製版的PowerVR 7XT系列,但仍然只有四個核心。

另外,Helio X30還會支援2600萬畫素鏡頭、雙主鏡頭、VR虛擬實現,並整合全網通基帶,最高支援LTE Cat.13。

如此暴力的十核心,是不是有點驚心動魄的感覺?


不看好GPU

X30可能大概沒多久又被一堆陸廠打成中低階

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GMT+8, 2016-12-3 06:19

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