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[手機資訊] 全球最薄!聯想新旗艦Moto Z發佈:重新定義手機

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|2016-6-10 11:08 發文| 顯示全部發文 |
本篇最後由 snsv5566 於 2016-6-10 11:49 編輯

如之前預告,今日凌晨,聯想在美國硅谷舉辦了第二屆Tech World全球科技創新大會,並全球首發了Moto Z、Moto Z Force兩款新旗艦。其中,Moto Z厚度僅5.2mm,是全球最薄的智能手機。

值得一提的是,聯想還同步發佈了Moto Modz模塊化平台,方便手機接駁和拓展其他功能組件,意義非凡。

首先是Moto Z。
不少業內人士認為,這是致敬摩托羅拉V3之作。其機身厚度僅5.2mm,全球最薄,重量136g。機身採用鋁合金+不鏽鋼材質,外部有納米防水塗層,可防潑濺、淋雨。

配置方面,採用5.5英吋2K顯示屏,搭載驍龍820處理器、4GB內存,機身存儲32GB、64GB可選(最高支持2TB擴展卡)。

攝像頭組合為前置500萬像素(廣角、閃光燈)+後置1300萬像素(F1.8光圈,支持光學防抖和激光對焦)。提供正面指紋識別Home鍵。

手機電池容量2600mAh,支持TurboPower渦輪快充技術,充電15分鐘,續航8小時。
值得一提的是,Moto Z還是移除了3.5mm接口的智能手機,用戶可通過USB-C接口、藍牙連接耳機。

其次是Moto Z Force。
外觀方面和Moto Z基本一致,但機身厚度增加到7mm,重量163g。手機同樣配備了5.5英吋2K顯示屏,但增加了第二代Moto ShatterShiled極御技術,也就是我們之前熟知的「防摔屏」。
此外,後置攝像頭升級到2100萬像素,電池提高到3500mAh,官方宣稱續航可達40小時,同樣支持渦輪快充。

最後是Moto Modz模塊。
Moto Modz是此次發佈會的一大亮點。可以通過Moto Z、Moto Z Force背後的16個金屬觸點來接駁不同的模塊,實現擴展功能。
發佈會上,聯想推出了JBL SoundBoost音樂模塊、Insta-Share Projector投影模塊、Power Pack電源模塊和Style Shell時尚背殼等一系列可更換智能模塊。
據悉,Moto Z、Moto Z Force以及Moto Modz模塊將於今夏在美國上市,由Verizon獨家銷售,其它地區9月發售。

售價方面沒有公佈,但外媒表示,不會超過iPhone和三星Galaxy旗艦機。

Moto Z官方宣傳片


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GMT+8, 2016-12-11 06:21

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