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[手機資訊] Galaxy S7 Edge晶片級拆解分析:機皇瘋狂堆料

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|2016-3-7 11:21 發表| 顯示所有回文 |

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此前,快科技已经分别分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解,不过着重点是如何拆而并未对内部元件进行分析,在iFixit的详细教程出炉之前,先看看Chipworks给出的芯片级分析,当然了,X光透视也未缺席。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge,骁龙820处理器,土豪金。


PC端点击可放大,下同

主摄像头:定制款索尼IMX260

S7 Edge的摄像头为1200万像素,单个像素面积从S6的1.12µm提升到1.4µm。iPhone 5S曾在800万像素下达到了1.5µm,但是6S升级1200万后,仅仅只有1.22µm。

今年,三星还引入了“双像素相位对焦”功能,可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速,这一技术最早在佳能的EOS 70D DSLR上出现。

CW测得,三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm,排线上印有SONY LOGO,CMOS的面积是6.69x5.55mm。

另外,这颗CMOS与索尼前两代的Exmor RS积层型有所不同,内部的芯片更加复杂

前置摄像头:三星S5K4E6XP

模组面积8.0x7.2x5.0mm,透视所得的具体型号是S5K4E6XP,单像素面积1.34µm,三星还设计了多层滤色片。

光学防抖芯片:意法半导体K2G2IS陀螺仪

主板设计:RAM用的是死对头

不同于在S6上几乎闪存都是自产自销,这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存,型号H9KNNNCTUMU-BRNMH,官方资料显示,这是目前最快的LPDDR4,速率3733Mbps。

NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB,采用UFS2.0标准,MLC颗粒

触摸屏:

触摸IC型号是S6SA552X,三星自家,这也是继国产机朵唯L5Pro后( S6SMC41X),三星第二款公开的触摸IC

其他方面:

麦克风:楼氏Knowles S1636/1638

音频:高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理




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評分紀錄 : 共1筆 【 共計 :  3C值+1   】  【 所有評分 】
aa6813   3C值+1
|2016-3-8 00:06 發表| 顯示所有回文 |
看着眼好爽呀,希望真的可以试玩一下

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|2016-3-8 01:02 發表| 來自手機| 顯示所有回文 |
希望快出,購入取代目前note3

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|2016-3-8 01:16 發表| 顯示所有回文 |
三星旗艦的零件向來都用最好的

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|2016-3-8 08:36 發表| 顯示所有回文 |
三星的高階機用料當然一向都很讚...

要買三星一定得買高階機

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