高通驍龍835規格首曝！重回八核 頻率喜人

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雖然八核心設計的驍龍810沒有獲得好評，四核心設計的驍龍820卻大獲成功。但在下一代驍龍835身上，高通又要重回八核心設計了。

在曝光Helio X30/P35規格的同時，業內人士@草包科技還透露了驍龍835和驍龍660的具體規格，有興趣的不妨一看。

具體來說，驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝、QC4.0以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

雖然高通表示搭載驍龍835的手機會在明年初上市，但@草包科技的表格顯示要到明年二季度才能看到驍龍835手機。

接著是驍龍660，同樣是八核心設計，不過工藝換成了14nm，架構為A73和A53組合，GPU為Adreno 512，支持2K屏。

其餘規格還包括雙通道LPDDR4x內存、LTE Cat.10基帶，QC4.0、以及UFS 2.1等等。

搭載驍龍660的手機有望在明年第三季度和我們見面。

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看起來新製程應該是可以承受4個Kryo以上的核心

所以才敢這樣放...

再說S820的大小核架構 小核太大造成一般使用更耗電

可能需要更有效率的小核來達成更好的續航...

所以才要拉到8核心